北京某半导体设备处置芯片生产厂，晶圆生产过程中 中产生含硅、氟的专项 废水补救处置的办法，制定处置投资规模1200吨/日。废水补救处置的办法材料非常复杂，带有奈米级硅粒状及氢佛酸，传统型处置的办法无法达到。 电镀废水材料及种类 其主要严重空气污染物 ：橡胶胶体部分硅（100-500nm粒级）、氟正离子（200-300mg/L）、异丙醇 来源地制作工艺 ：晶圆刻蚀电镀废水处理工艺（45%）、CMP化学反应机械设备拋光电镀废水处理工艺（40%）、机械设备清洗道路水（15%） 工作新工艺程序流程 什么是创新通过"检查是否石雕文化沉淀+重型膜分割"技術路径： 钙盐乳浊液 ：加药氯化钙出掉氟阴阳离子（生产CaF2石雕文化沉淀） 二沉池体现 ：复合型水解酸化池剂实现了电解质溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm内径膜截流微细颗粒肥料 反固化模式 ：脱盐率>98%，再利用率75% 蒸馏凝结 ：浓水段保证 氟化物零污染物 然后的效果 氟化物酸度：<8mg/L（达不到地区第一标淮10mg/L） 硅分子量：<5mg/L 水信息回收利用率：70%用在冷确塔补湿 危险废弃物极大减少：化掉杂质量较老式加工过程极大减少60%